DISCOMP ELECTRONIQUE, votre partenaire pour la réalisation de vos CIRCUITS IMPRIMÉS
Un accompagnement technique dans la réalisation de vos projets.
Maîtrise / Services / Ecoute & Réactivité
FR4, FR4 HTg, SMI, Téflon, Aluminium composite et substrats céramique :
Circuit simple face, double face trous métallisés, multicouches 4 à 12 couches.
HDI (Circuit Haute Densité d’Interconnexion) :
Avec une épaisseur finale de carte allant de 0,1 à 5,0 mm et un maximum de 40 couches sur des empilages complexes. Via enterrés, via borgnes, MicroVia, Microvia étagé, MicroVia skipped.
Hautes Fréquences :
Rogers série 4000 et 3000 au Megtron 6 et Nelco pour fabriquer des cartes haute fréquence complexes avec des exigences d’impédance et des tolérances étroites.
Flex-Rigide & Circuit Flex :
Nous utilisons des matériaux haut de gamme tels que la ligne Pyralux et Dupont comprenant des conceptions complexes jusqu’à 11 couches sur des circuits full Flex et 24 couches pour nos circuits Flex-Rigide. Via enterrés, via borgnes, MicroVia.
- Production Chine & Europe de l’Est
- Séries – High-Tech & Prototypes
CAPABILITES DE PRODUCTION
Forts de 20 années d’expérience.
La qualité au rendez-vous de vos exigences d’industrialisation.
Qualité de nos produits certifiés : ISO, UL, IPC
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