Circuits imprimés
Des solutions PCB adaptées à vos exigences techniques, de l’étude de faisabilité à la réalisation.
- Support technique certifié IPC CID
- Prototypes & séries
- Accompagnement technique & réactivité
Votre partenaire pour la réalisation de vos circuits imprimés
Discomp vous accompagne dans la réalisation de circuits imprimés industriels, des technologies standards aux projets les plus complexes : circuits de 4 à 10 couches, SMI, Flex et Flex-Rigide avec empilages jusqu’à 12 cores flexibles, HDI avec vias enterrés, borgnes et stackés, ainsi que circuits haute fréquence sur matériaux Rogers 4000, Rogers 3000, Megtron 6 et Nelco.
Grâce à une expertise technique certifiée IPC CID et à un réseau de partenaires spécialisés, notre équipe vous accompagne dans l’étude de vos dossiers et la réalisation de PCB adaptés à vos contraintes : circuits multicouches, HDI, hautes fréquences, flexibles ou flex-rigides.
Des solutions adaptées aux exigences de vos projets
Chaque projet électronique présente ses propres contraintes de conception, de matériaux, d’encombrement ou de performances. Discomp vous accompagne dans le choix de la technologie PCB la plus adaptée à votre application.
FR4, FR4 HTg, SMI et substrats céramiques
Circuits imprimés simple face, double face à trous métallisés et multicouches jusqu’à 12 couches, adaptés à de nombreuses applications industrielles.
HDI – Haute Densité d’Interconnexion
Circuits haute densité conçus pour les applications complexes et les fortes contraintes d’intégration : vias enterrés, vias borgnes, microvias et microvias étagés. Avec une épaisseur finale de carte allant de 0,1 à 5,0 mm et un maximum de 40 couches sur des empilages complexes.
Circuits hautes fréquences
Solutions PCB utilisant notamment des matériaux Rogers série 4000 et 3000 au Megtron 6 et Nelco pour fabriquer des cartes haute fréquence complexes avec des exigences d'impédance et des tolérances étroites.
Circuits flexibles & flex-rigides
Circuits conçus à partir de matériaux haute performance pour les applications nécessitant souplesse, compacité et intégration dans des environnements complexes.
Nous utilisons des matériaux haut de gamme tels que la ligne Pyralux et Dupont comprenant des conceptions complexes jusqu’à 11 couches sur des circuits full Flex et 24 couches pour nos circuits Flex-Rigide. Via enterrés, via borgnes, MicroVia.
* Production Chine & Europe de l’Est
* Séries – High-Tech & Prototypes
Une expertise technique certifiée IPC CID
La réussite d’un projet de circuit imprimé ne repose pas uniquement sur sa fabrication. La conception et la préparation du dossier sont déterminantes pour assurer sa faisabilité, sa fiabilité et son industrialisation.
Discomp dispose d’une expertise certifiée IPC CID pour examiner vos plans, identifier les points de vigilance et vous accompagner dans l’optimisation de vos projets avant leur mise en production.
✔ Analyse de vos dossiers
Examen des données techniques et des contraintes de votre projet.
✔ Vérification de la faisabilité
Identification des points de vigilance et anticipation des contraintes de fabrication.
✔ Accompagnement à l’industrialisation
Conseil technique pour fiabiliser le passage du prototype à la production en série.
Nos capacités de production
Des technologies standards aux circuits les plus complexes, nos capacités de production permettent de répondre à une grande diversité de contraintes techniques et industrielles.
| FR4, FR4 HTg/Haute Fréquence/PTFE/SMI | FR4 HTg/Haute Fréquence/PTFE/Flex et Flex-Rigide/HDI | |
|---|---|---|
| Nombres de couches : | Jusqu'à 12 couches | Jusqu'à 40 couches |
| Epaisseur du Circuit Imprimé : | 0,3 à 3,2mm | 0.1 à 5.0mm |
| Matériau : |
FR4/FR4 HTg/CEM-3/Ceramic/ SMI/Rogers/IS410/IS680 |
FR4 HTg/Polyimide/ Ceramic/Rogers/Flex/Coverlay |
| Perçage Min : | 0,20mm | 0,10 mm / Laser 0,075mm |
| Aspect ratio : | Normal 8:1 / Max 10:1 | Normal 10:1 / Max : 12:1 |
| Type de Via : | Via traversants/ Via enterrés/Via borgnes/Via résiné | Via traversants/Via enterrés/Via borgnes/Via résiné/MicroVia/Microvia étagé, MicroVia skipped |
| Finitions : | HASL-Lead Free/ENIG/Electroplated Ni-Au/Immersion Tin/Immersion Silver/OSP/ENEPIG | HASL-Lead Free/Hard Gold fingers/Selective Hard Gold/ENIG/Chemical Tin |
Forte de plus de 20 ans d’expérience dans le domaine des circuits imprimés, notre équipe accompagne les industriels dans la réalisation de leurs projets, avec une attention particulière portée à la qualité, à la faisabilité et aux exigences d’industrialisation.
Nous nous appuyons sur des partenaires et des solutions répondant aux standards et certifications reconnus du secteur, notamment ISO, UL et IPC.
Un projet de circuit imprimé à étudier ?
Confiez-nous votre dossier. Notre équipe analyse vos contraintes techniques et vous accompagne vers une solution adaptée à votre projet.